09.03.2021 | Fachthema

Layout Tipps & Tricks

Layout Tipps & Tricks

Tests und Prüfmöglichkeiten

Allgemeines zu Tests und Prüfmöglichkeiten

Ginzinger electronic systems bietet unterschiedliche Möglichkeiten, um die Funktion der in Serie produzierten Baugruppen mittels Funktions- und In-Circuit-Test umfassend
zu testen.

Beim Leiterplattendesign müssen dafür folgende Punkte berücksichtigt werden:

  • Fangbohrungen für die Leiterplatte vorsehen (asymmetrisch, typ. 3,2 mm, nicht durchkontaktiert und nicht verzinnt.
  • Testpunkte in jedem elektrischen Knoten. Durchkontaktierungen können als Testpunkte verwendet werden, sofern sie > 0,8 mm Pfaddurchmesser haben und nicht abgedeckt sind.
  • Abstand der Testpunkte zueinander und zum Leiterplattenrand  2,54 mm. In Ausnahmefällen und nach Absprache kann der Abstand auf 1,27 mm verkleinert werden.
  • Testpunkte gleichmäßig verteilt auf der Leiterplatte platzieren, um die Kräfte, die z. B. durch Kontaktnadeln erzeugt werden, ausgewogen zu verteilen.
  • Bei Versorgungsspannungsnetzen gilt es, mehrere Testpunkte zu platzieren. Diese sollten auf die Leiterplatte verteilt sein bzw. am Anfang und am Ende des Leiterbahnzuges sitzen.

 

  • Testpunkte vorzugsweise nur auf der Lötseite anordnen.
  • Bei messtechnisch kritischen Bauteilen (niederohmige Shunts [Testpunkte]) sollte eine Vierleitermessung vorgesehen werden.
  • Bauteile, welche über einen Enable-Eingang verfügen, sollten im Design über einen Pullup/Pulldown auf „high“ bzw. „low“ geschaltet werden. Somit besteht
    beim Test die Möglichkeit, diese zu deaktivieren.
  • SMT- und THR-Lötstellen dürfen nicht als Testpunkte verwendet werden, da diese durch Flussmittelrückstände verunreinigt sein können. Eine Kontaktierung ist dann nicht möglich.
  • Es wird ein Testpunktdurchmesser von 1 mm, jedoch mind. 0,8 mm empfohlen.

 

Tipps und Tricks aus 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion finden Sie in unserem  EMS Design Guide.

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