Produktionstechnik vom Feinsten. Wir investieren in Präzision, Qualität und Leistung.
Mit einem der modernsten Maschinenparks bieten wir Ihnen neue Größenordnungen an Präzision, Qualität und Durchsatz bei EMS-Dienstleistungen an. Stetig steigende Anforderungen seitens Industrie und Endkunden haben uns veranlasst, die größte Investition der Firmengeschichte zu tätigen – in unsere neue Produktionslinie. Bestehend aus mehreren Teilsystemen, haben wir eine Produktionslinie entstehen lassen, die ihresgleichen sucht.
Electronic Manufacturing Services
Durchsatz und Präzision
Die SMD Produktionslinie
Vermessen und geprüft
AOI - Automatic Optical Inspection
Nach dem Lötprozess wird die elektronische Baugruppe im AOI mittels 3D Messverfahren vermessen. Bei Fehlerverdacht wird die betroffene Baugruppe zur weiteren Kontrolle und Nacharbeit ausgeschleust. Folgende Parameter können automatisch geprüft und vermessen werden:
- Lötmeniskus, Lötung
- Polung von Bauteilen
- Koplanarität von Bauteil und Leiterplatte
- Ausrichtung von Bauteilen
- Kurzschlüsse durch Lötfehler
Highlights des AOI Systems bei Ginzinger:
- Präzise 3D Vermessung mit 2µm Auflösung
- Lückenlose Kontrolle aller Bauteile und Lötstellen
- Prüfung von Koplanarität, Zinnvolumen und anderen Qualitätsmerkmalen
- Rückkoppelung mit der gesamten Produktionslinie
- Massive Reduktion manueller Nachkontrolle
FAQ's zum 3D AOI
Warum erkennt AOI mehr als die klassische Sichtprüfung?
3D-AOI misst jede sichtbare Lötstelle und jedes Bauteil dreidimensional und objektiv. Dadurch entsteht nachweisbare Qualitat statt subjektiver Sichturteile. Fehler werden schneller, reproduzierbar und zuverlässig erkannt. Damit werden Funktion und Lebensdauer verbessert und Reklamationen reduziert.
Was genau misst das 3D-AOI System bei Ginzinger?
Es prüft zunächst, ob alle Bauteile vorhanden sind. Zusätzlich werden Größe, Position und Versatz kontrolliert. Optional lassen sich auch Koplanarität oder Beschriftungen prüfen. Darüber hinaus kontrolliert die AOI alle sichtbaren Lötstellen. Je nach Geometrie kommen dafür 2D-, 3D- oder kombinierte Prüfverfahren zum Einsatz.
Kann AOI die Prozessoptimierung aktiv unterstützen?
Ja, die AOI erkennt Drifttendenzen bevor Fehler entstehen. Dadurch können Prozesse schneller angepasst und Ausfälle in nachgelagerten Prüfungen oder im Feld vermieden werden.
Wie klein dürfen Bauteile für die AOI-Messung sein?
Theoretisch können Chipgrößen ab 008004 (0,25x0,125 mm) inspiziert werden. Somit ist die AOI für die Miniaturisierung der Zukunft geeignet. In der Praxis haben sich ab Chipgröße 0402 robuste und effiziente Prüfungen bewährt. Denn je kleiner die Bauteile, desto aufwändiger wird die Parametrierung und Fehldetektionen werden häufiger.
Schützt AOI auch vor Ausfällen im Feld?
Ja. AOI erkennt fehlende, verschobene oder angehobene Bauteile sowie unzureichende Lötstellen frühzeitig. Dadurch sinkt das Risiko versteckter Schwachstellen und späterer Geräteausfälle.Das reduziert Reklamationen und schützt die Produktqualität.
Worin unterscheidet sich 3D-AOI von 2D-Systemen?
3D-AOI misst Bauteile und Lötstellen volumetrisch statt nur über Graustufenbilder. Dadurch lassen sich Höhen, Formen und komplexe Konturen deutlich präziser erfassen. Vereinfacht gesagt: 2D sieht einen Schattenriss, 3D die komplette Struktur.Zusätzlich kann ein 3D-System auch klassische 2D-Analysen durchführen.
Welche Vorteile hat AOI für neue Produkte?
Gerade bei Muster- und Serienanlauf liefert das 3D-AOI System objektive Rückmeldungen zu Bestückung und Lötung. Neue Produkte erreichen dadurch schneller ein robustes Qualitätsniveau, und können sicherer in Serie gebracht werden.
Unterstützt AOI Dokumentation, Traceability und Auditfähigkeit?
Ja. Das System kann Prüfpunkte inklusive Messwerte und Bilder dokumentieren. Dadurch lässt sich nachweisen, dass Baugruppen spezifikationsgerecht gefertigt werden. Das ist besonders wichtig für Branchen wie Automotive, Medizintechnik oder Industrie. Zu beachten ist allerdings der hohe Speicherbedarf: Die langfristige Archivierung von großen Datenmengen verursacht Zusatzkosten.
Verteuert AOI mein Produkt?
AOI verursacht zwar zusätzliche Prüfkosten, reduziert aber gleichzeitig Nacharbeit, Ausschuss, manuelle Sichtkontrollen und Feldreklamationen. In vielen Anwendungen amortisiert sich der Prüfaufwand daher schnell und unterstütz eine konstant hohe Produktqualität.
Passt 3D-AOI überhaupt zu unseren Stückzahlen?
Ja. Ein Basisprogramm für neue Baugruppen kann heute KI-gestützt erstellt werden. Bestehende Prüfprogramme und Erfahrungswerte lassen sich zusätzlich wiederverwenden. Dadurch sind auch kleine Stückzahlen und Musterserien wirtschaftlich prüfbar.
Wie macht man einem AOI-System das Leben schwer?
Schwierige Prüfbedingungen entstehen dort, wo optische Kontraste gering sind. Zum Beispiel bei schwarzen Bauteilen auf schwarzem Lötstopplack oder stark reflektierenden Oberflächen. Auch sehr hohe Packungsdichten mit Abschattungen erschweren die Inspektion.
Wo sind die Grenzen für AOI?
AOI kann nur prüfen, was optisch sichtbar ist. Verdeckte Lötstellen – etwa bei BGAs oder LGAs – lassen sich nur eingeschränkt bzw. gar nicht kontrollieren. Außerdem hängen die Prüfgrenzen stark vom Layout, der Packungsdichte, der Bauteilgeometrie und dem Leiterplattendesign ab. Ziel ist es immer, die optimale Balance zwischen hoher Fehlererkennung und möglichst wenig Fehlalarmen zu finden.
Voll automatisiert gelötet
Selektivlötanlage
Um THT Bauelemente schnell, voll automatisiert und in höchster Präzision zu löten, kann eine Selektivlötanlage verwendet werden. Die ECOSELECT 4 von Kurtz Ersa eignet sich optimal für kleine bis mittelgroße Serien, bei denen Flexibilität im Vordergrund steht. Die Maschine verfügt über einen hochwertigen und durchgängigen Rollentransport und ist mit einer Powerkonvektion ausgestattet. Diese sorgt für eine optimale homogene Erwärmung auch bei schwierigsten Bauteilen. Ein programmierbarer Präzisionssprühfluxer mit integrierter Sprühstrahlkontrolle sichert den exakten und sparsamen Auftrag von Flussmittel, sowohl in Einzelpunkten als auch in ganzen Bahnen.
Ein konfigurierbares Doppeltiegelsystem ermöglicht es, gleichzeitig mit zwei verschiedenen Bevorratungen und mit Lötdüsen unterschiedlicher Durchmesser zu arbeiten. Steckerleisten können beispielsweise schnell mit einer Düse mit großem Durchmesser gelötet werden, schwer zugängliche Lötstellen mit einer sehr schmalen Lötdüse.
Highlights unserer Selektivlötanlage:
- Flexibel integrierbares Lötsystem: Inline- und Batchbetrieb
- Leiterplattenaufnahme 508x508 mm
- bis zu zwei Sprühköpfe
- bis zu zwei Bevorratungen
- Powerkonvektion
- Doppeltiegel y/z-variabel
- automatische Düsenaktivierung
- Erweiterung zur Full-Inline-Maschine durch eigenständiges Fluxmodul
- Automatische Vermessung der Höhe der Lötwelle
Präzise getrennt
Nutzentrenner
Mit dem Laser-Nutzentrenner LOW4233XL können starre und flexible Leiterplatten automatisiert und präzise getrennt werden. Unterschiedliche Materialien und Dicken werden mit reproduzierbar hoher Schnittqualität stress- und staubarm vereinzelt. Empfindliche Bauteile werden geschont. Die bildgestützte Teach-in-Programmierung sorgt für automatische Lagekorrektur im Nutzentrenner und höchste Präzision.
Highlights des Nutzentrenners:
- UV Nanosekundenlaser
- Möglichkeit der Vereinzelung vorgefräster Aluminium-Leiterplatten
- Fräserbruchkontrolle
- Flexible Aufnahmesysteme für den Leiterplattennutzen
- Luftionisierung
Wir haben den Durchblick
Röntgenanlage
Mit der Nordson Dage Quadra 7 verfügt Ginzinger electronic systems über eine der modernsten Röntgenanalysesysteme. Elektronische Baugruppen mit BGAs und LGAs können damit hinsichtlich Lötqualität analysiert werden.
Potenzielle Schwachstellen werden dank hochwertiger Röntgenbilder und Computertomografie sofort entdeckt. Ob Bauteilpositionierung, eventuell vorhandene Voidings in der Lötstelle, oder Kurzschlüsse zwischen den Potentialen. Mittels Röntgendetektor können Bilder mit einer 6,7-Megapixel- Kamera und 0,1 μm Auflösung gemacht werden.
In kurzer Zeit werden Tomosynthesen oder vollständige µCT-Aufnahmen erstellt. Die 3D-Inspektion ermöglicht detailgetreue Schnitt- bzw. Schichtbilder von elektronischen Baugruppen und Bauteilen. Bei mehrlagigen Leiterplatten können bestimmte Ebenen, Brüche oder Risse betrachtet werden. Vergossene Bauteile können kontrolliert werden, ebenso relevante Lötstellen hinsichtlich Füllgrad und anderer Qualitätsmerkmale.
Auch für Branchen außerhalb der Elektronik bietet Ginzinger electronic systems Röntgenanalysen als Dienstleistung an.
Umfangreiche Prüfverfahren
Metallurgielabor
Das Metallurgielabor bei Ginzinger electronic systems verfügt über zahlreiche Möglichkeiten zur eingehenden zerstörenden Überprüfung von Lötstellen, Durchkontaktierungen und Kupferschichtstärken.
Auf der Inventarliste stehen:
- ein Schleif-Poliergerät zur metallografischen Präparation
- eine Trennmaschine
- ein hochauflösendes Mikroskop mit 2000facher Vergrößerung
- eine Universalprüfvorrichtung für Zug- und Druckprüfungen gemäß EN62137-1-2.