Layout Tipps & Tricks

Wärmefallen und Wärmesenken
 

Große Kupferflächen in Leiterplatten führen Wärme ab und können zu einem unzureichenden/ungleichmäßigen Aufschmelzen der Lötpaste, oder zu unzureichendem Durchstieg führen. Dabei wird die Durchkontaktierung nicht vollständig vom Löt gefüllt. Ebenso können große Bauteile überdurchschnittlich viel Wärme abführen und so zu einem unbefriedigenden Lötergebnis führen.

Bei THT- und SMT- Bauteilen mit einem erhöhten Wärmebedarf an einem oder mehreren Anschlüssen kann über ein entsprechendes Design der Leiterplatte der Wärmeeintrag erhöht werden. Gleiches gilt für die Anbringung von Durchkontaktierungen in der unmittelbaren Nähe von Bauteilen. In beiden Fällen ist zu beachten, von welcher Seite der Wärmeeintrag erfolgt.

Wärmefallen für THT Bauteile

Wärmefallen für SMD Bauteile

Nicht genutzte Pads sollten auf Innenlagen entfernt werden ("non functional pad removal"). Bei Multilayern sollten Lagen mit großen Kupferflächen möglichst nahe der Oberfläche - auf der der Wärmeeintrag erfolgt - platziert werden.

Größentabelle

Eine zusätzliche Möglichkeit stellt die Verwendung unterschiedlicher Pad-Flachen auf der TOP- bzw. BOT-Seite beim Wellenlöten dar. Bei großen Pads ist ein guter Wärmeeintrag bzw. eine gute Wärmeabfuhr zu verzeichnen. Ein gegenteiliger Effekt tritt bei kleineren Pads auf.

Durch entsprechende Kombination (großes Pad auf der Lötquellseite, kleines Pad auf der Lötzielseite) kann der Lötdurchstieg verbessert werden.

Einfluss der Pad Größen auf BOT und TOP

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