20.06.2021 | Fachthema

Layout Tipps & Tricks

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Durchkontaktierungen

 

 

Die Anbindung von Durchkontaktierungen (auch Vias genannt) an Pads sollte generell über Leiterbahnen erfolgen. Somit können Lötabwanderungen und die daraus entstehende Bildung eines unzureichenden Lötmeniskus vermieden werden.

Der Abstand zwischen Via und Pad muss groß genug gewählt werden, um diese durch einen Steg aus Lötstopplack trennen zu können. Der kleinste realisierbare Lötstopplack-Steg variiert je nach Leiterplattenhersteller.

 

Achtung: Befinden sich Durchkontaktierungen mit anderem Potenzial unter einem Bauteil, besteht das Risiko einer Unterschreitung des minimalen elektrischen Abstandes (Kurzschluss).

 

 

 

 

 

 


Im rechten Bild ist beim linken Via bereits ein Lötabfluss zu sehen. Auch optisch ist ein Unterschied zum Via ohne Lötabfluss (rechts) erkennbar. Bei Inspektion mittels AOI besteht die Gefahr, das die "NICHT OK"-Schwelle zu niedrig angesetzt wird un nicht richtig verlötete Pins (z.B. Pinaufleger) nicht erkannt werden.

 

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