08.10.2020 | Fachthema

Bauteilgewicht

Bauteilgewicht

Bauteilgewicht bei beidseitiger SMT-Bestückung

Vor allem bei beidseitig SMT-bestückten Leiterplatten ist auf das Gewicht der Bauteile zu achten. Ausschlaggebend ist das Bauteilgewicht je Bauteilanschlussfläche = Bauteilgrenzgewicht.

Bauteile mit hohem Bauteilgrenzgewicht dürfen bei diesem Verfahren nicht im ersten Lötvorgang verarbeitet werden – es besteht sonst die Gefahr des Abfallens beim zweiten Lötvorgang über Kopf.

Alle schweren Bauteile sollen daher nur auf einer Leiterplattenseite (TOP oder BOT) platziert werden.

Anhaltspunkte für die Identifizierung von schweren/großen SMT-Bauteilen:

  • Bauteilhöhe > 4 mm
  • RM > 1,27 mm
  • Körpervolumen > 50 mm3/Anschluss
  • hinsichtlich der Anschlüsse stark asymmetrische Gehäuse

Eine Annäherung bietet auch die Formel:

max. Bauteilgewicht < L * b * 0,05 * n

L = Länge des Bauteilanschlusses (Minimalwert)
b = Breite des Bauteilanschlusses (Minimalwert)
0,05 = Bauteilgewicht 0,05 g/mm2
n = Anzahl der Anschlüsse

 

HINWEIS: Falls das Grenzgewicht nicht eingehalten werden kann, können betroffene Bauteile mittels eigenem Kleberdispenser fixiert werden. Hierfür ist vorab Rücksprache mit dem Baugruppen-Produzenten zu halten.

 

Weitere Tipps und Tricks aus 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion finden Sie in unserem  EMS Design Guide. Unser praktisches kleines Helferlein ist bereits in 3. Auflage erschienen.
Sichern Sie sich gleich eines der limitierten Exemplare! Klicken Sie hier für die Bestellung .

 

Kontakt

Sie haben Fragen

oder möchten Kontakt aufnehmen?