11.01.2021 | Fachthema

Layout Tipps & Tricks

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Anbindung von SMT Bauteilen

Anbindung von SMT Bauteilen

Die Anbindung von Pads an Leiterbahnen soll, sofern elektrisch oder thermisch nicht zwingend notwendig, keinesfalls vollflächig bzw. über breite Leiterbahnen erfolgen.

Dies kann einerseits zu einer "mageren" Lötstelle, andererseits durch verstärkte Wärmeabfuhr (Wärmesenke) zu fehlerhaften Lötstellen (Tombstoning) führen. Kritisch kann dies insbesondere bei BGAs sein, da deren Lötstellen nur durch Röntgenanalysen kontrolliert und festgestellt werden können.

HINWEIS: Je kleiner das Bauteil, umso kritischer sind diese negativen Effekte.

 

1 ... Soll-Padfläche
2 ... Anbindung mit einer Leiterbahn
3 ... Anbindung mit drei Leiterbahnen --> doppelte Fläche bei gleichem Pastenvolumen!

 

Weitere Tipps und Tricks aus 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion finden Sie in unserem  EMS Design Guide.

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