THT
Through Hole Technology
Selektivlötanlage Ecoselect 4 von Kurtz Ersa
- Flexibel integrierbares Lötsystem (Inline- und Batchbetrieb)
- VERSAFLOW 4 Technologie
- Leiterplattenaufnahme 508 x 508 mm
- Powerkonvektion
Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2
- Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
- max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm
Laser-Nutzentrenner LOW4233XL von Systemtechnik Hölzer
- präzises, stressfreies und staubarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser
- Vision-System-Sondermodul
- 2D Datamatrixcode zur Leiterplattenidentifizierung
Nutzentrenner Mutronic Diacut
- Sägen für schonendes Trennen der Nutzen
Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung
- dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)