NEU: WHITE PAPER
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Neue Anforderungen aus dem "Consumer Umfeld" steigern die Komplexität von eingebetteten Systemen immer weiter, hinzu kommt ein überhitzter Bauteilemarkt.

In diesem White Paper stellen wir Ihnen drei Wege vor, die zu einer erfolgreichen und robusten Embedded-Plattform führen.

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THT

Through Hole Technology

Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2

  • Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
  • max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm

Nutzentrenner Mutronic Diacut

  • Sägen für schonendes Trennen der Nutzen

Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung

  • dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)

 

 

 

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