THT

Through Hole Technology

 

Selektivlötanlage Ecoselect 4 von Kurtz Ersa

  • Flexibel integrierbares Lötsystem (Inline- und Batchbetrieb)
  • VERSAFLOW 4 Technologie
  • Leiterplattenaufnahme 508 x 508 mm
  • Powerkonvektion

Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2

  • Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
  • max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm

Laser-Nutzentrenner LOW4233XL von Systemtechnik Hölzer

  • präzises, stressfreies und staubarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser
  • Vision-System-Sondermodul
  • 2D Datamatrixcode zur Leiterplattenidentifizierung

Nutzentrenner Mutronic Diacut

  • Sägen für schonendes Trennen der Nutzen

Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung

  • dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)

 

 

 

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