THT

Through Hole Technology

Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2

  • Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
  • max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm

Nutzentrenner Mutronic Diacut

  • Sägen für schonendes Trennen der Nutzen

Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung

  • dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)

 

 

 

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