THT
Through Hole Technology
Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2
- Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
- max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm
Nutzentrenner Mutronic Diacut
- Sägen für schonendes Trennen der Nutzen
Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung
- dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)