NEU: WHITE PAPER
Neue Anforderungen aus dem "Consumer Umfeld" steigern die Komplexität von eingebetteten Systemen immer weiter, hinzu kommt ein überhitzter Bauteilemarkt.
In diesem White Paper stellen wir Ihnen drei Wege vor, die zu einer erfolgreichen und robusten Embedded-Plattform führen.
THT
Through Hole Technology
Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2
- Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
- max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm
Nutzentrenner Mutronic Diacut
- Sägen für schonendes Trennen der Nutzen
Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung
- dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)
