Selektivlötanlage Ecoselect 4 von Kurtz Ersa

• Flexibel integrierbares Lötsystem (Inline- und Batchbetrieb)
• VERSAFLOW 4 Technologie
• Leiterplattenaufnahme 508 x 508 mm
• Powerkonvektion

Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2

• Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
• max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm

Laser-Nutzentrenner LOW4233XL von Systemtechnik Hölzer

• präzises, stressfreies und staubarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser
• Vision-System-Sondermodul
• 2D Datamatrixcode zur Leiterplattenidentifizierung

Nutzentrenner Mutronic Diacut

• Sägen für schonendes Trennen der Nutzen

Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung

• dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)