Weihnachtszeit – zur Ruhe kommen, sich besinnen, Klarheit schaffen und Kraft sammeln für das kommende Jahr.

In diesem Sinne wünschen wir erholsame Weihnachtstage und einen guten Start ins neue Jahr!

 

Von 23.12.2017 bis 07.12.2018 bleiben unsere Tore geschlossen. Ab 08.01.2018 kümmern wir uns in alter Frische um Ihre Anliegen.

Maschinenpark

Maschinenpark

Fertigung auf höchstem Niveau

Produktion

Mit unserem modernen Maschinenpark sind wir in der Lage elektronische Baugruppen neuester Technologie zu fertigen, zu assemblieren und Geräte komplett zu montieren. Mittels lückenloser Rückverfolgbarkeit und durchgängiger IT-Unterstützung sichern wir Ihnen Ihre Lösung termingerecht zum optimalen Preis-/Leistungsverhältnis.

SMT

Surface Mounting Technology

WL3000 LC Lasermarker

  • Lasermarkiersystem für Leiterplatten zur Umsetzung der Rückverfolgbarkeit
  • max. Leiterplattengröße 610 x 460 mm, min 80 x 50 mm
  • Beschriftungsbereich max. 350 x 350 mm
  • Inline

Bestückautomat Samsung SM320/321

  • Bauteilspektrum min. 0201, max. QFP (d=42mm)
  • Bestückungsgenauigkeit +/- 50µm
  • Leiterplattenformat 50x50 mm bis 460 x 300 mm
  • Leiterplattendicke max. 4mm

3D-AOI (3D-Automatical Optical Inspection) "Zenith" KOH Young

  • Phasenshift Moire Messtechnologie
  • 3D-Vermessung von Bauteilen und Löstellen

VLS 4.60 Universal Laser systems

  • Lasernutzentrenner (hauptsächlich für Flexleiterplatten)
  • Arbeitsfläche: 610 x 457 mm
  • durch die freie Konfiguration der Laserleistung und Verfahrgeschwindigkeit sowie der Anzahl an
    Laserpunkte pro Inch (ppi) kann ein optimales Trenn- bzw. Markierergebnis erzielt werden.
  • Metalle können vom Laser nicht geschnitten werden

Drucker Ekra X5

  • max. bedruckbare Fläche 400 x 300 mm
  • Schnellspannsystem LTC
  • 100% Lotpasteninspektion nach Druckvorgang
  • Vakuumunterseitenreinigung
  • Inline

THT

Through Hole Technology

Diverse Maschinen für die Materialvorbereitung

  • dienen zur individuellen Konfektionierung von radialen und axialen THT-Bauteilen (Schneiden, Biegen, Sicken)

 Nutzentrenner Mutronic Diacut

  • Sägen für schonendes Trennen der Nutzen

Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2

  • Lötvorgang unter Schutzgasatmosphäre
  • max. Leiterplattengröße 400 x 320 mm

 

Montage & Inbetriebnahme

Mimaki Drucker UJF-3042HG

  • Bedrucken von verschiedenen Materialien (Kunststoffe, Glas, Metalle, Holz) möglich
  • UV-Tinte (cyan, gelb, magenta, schwarz, weiß, Primer)
  • 1200 x 1440 dpi
  • Druckbereich 300 x 420 x 150 mm (A3 mit 15 cm Höhe)
  • variabler Datendruck (z.B. Seriennummern)
  • hohe Kratzfestigkeit und Chemikalienbeständigkeit

 Power FOCUS Tensor SL

  • für sicherheitskritische Verschraubungen von 0,6 - 4 Nm
  • auf Kundenwunsch sind rückverfolgbare Anziehergebnisse möglich

Mikroskop Keyence VHX-2000

  • 20-1000fache Vergrößerung
  • Tiefenzusammensetzung und 3D-Betrachtung
  • große Tiefenschärfe
  • durchgehend scharfe, hochauflösende Bilder
  • Betrachtung von Objekten uner jedem Winkel
  • HDR (hoher Dynamikbereich liefert 16 Bit-Abstufung)

Sicherheits-/Funktionstester Schleich GLP2-I

  • Schutzleiterprüfung
  • Isolationsprüfung
  • Hochspannungsprüfung AC/DC
  • Ableitstromprüfung

 Temperaturprüfkammer Feutron Typ 3513/16

  • Temperaturbereich -40 ... 180°C
  • Änderungsgeschwindigkeit bei Heizen oder Kühlen 3K/min

ICT/FKT Testsystem Digitaltest MTS300

  • analoger In-Circuit-Test
  • digitaler In-Circuit-Test
  • Vectorless Test (OpensCheck)
  • Funktionstest

Produktspezifische Prüfadapter zur Funktionsprüfung nach Ihren Anforderungen