AUSZUG AUS DER FERTIGUNG
SMD Bestückungsautomaten Samsung SM320+SM321
- Bauteilspektrum min. 0201, max QFP (d=42mm)
- Bestückungsgenauigkeit +/- 50 µm
- Leiterplattenformat 50x50 mm bis 460x300 mm
- Leiterplattendicke max. 4mm
AOI (Automatical Optical Inspection) OptiCon Advanced Line 1M
- Laser Höhen- und Koplanaritätsmessung für BGA's, Steckverbinder, etc
- Schrägblickkamera für PLCC, MLQP, Pinabheber, etc
Wellenlötanlage ERSA Powerflow N2
- max. Leiterplattengröße 400x320 mm
Siebdruckanlage EKRA
- max. bedruckbare Fläche 400 x 300 mm
- InLine
- 100% Lotpasteninspektion nach Druckvorgang
- Vakuumunterseitenreinigung
- Schnellspannsystem LTC
Nutzentrenner Mutronic Diacut
- sägen für schonendes Trennen der Nutzen
AUSZUG AUS ENTWICKLUNG/PRÜFMITTELBAU
ICT/FKT Testsystem Digitaltest MTS300
- Analoger In-Circuit-Test
- Digitaler In-Circuit-Test
- Vectorless Test (OpensCheck)
- Funktionstest
