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Webinar / 10.07.2024

Kostentreiber in der Leiterplattenproduktion

Einflussfaktoren auf Leiterplattenkosten und Wege der Kosteneinsparung durch nachhaltige Zuverlässigkeit.

SMT Linie Platine

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Leitfaden für Design & Einkauf

Nachhaltige Produktentwicklung beginnt bereits in der Designphase. Aber auch der Großteil der Kosten - schätzungsweise 80-90% - werden in den frühen Stadien der Designphase in das Produkt eingebaut, noch bevor Leiterplattenlieferanten oder EMS-Unternehmen das Design gesichtet haben.

Unabhängig davon, ob in leitender, kaufmännischer oder technischer Hinsicht tätig, besteht das Ziel für die Beteiligten, die entworfenen, gekauften und /oder montierten Leiterplatten so effizient und nachhaltig wie möglich zu gestalten, um die niedrigsten Gesamtkosten zu erzielen, ohne dabei die Funktionalität oder Zuverlässigkeit des Endprodukts zu beeinträchtigen.

Es gleich beim ersten Mal richtig zu machen ist eine Denkweise, die auch die Umweltbelastung reduziert. Denn optimiertes Design bedeutet weniger Ausschuss, weniger Abfall, wniger Energie und geringere Menge an Chemikalien, die in der Produktion verwendet werden müssen.

Das Webinar befasst sich in diesem Zusammenhang mit den Fragestellungen, was die Kosten für eine Leiterplatte in die Höhe treibt und wie sich diese Faktoren wiederum auf die Nachhaltigkeit auswirken.
Wir betrachten die Kostentreiber in den Kategorien "harte" und "weiche" Kosten.

Die harten Kostenfaktoren betreffen Aspekte, die sich auf die physische Leiterplatte selbst beziehen, wie beispielsweise das Kupfergewicht oder die Komplexität des Aufbaus. Bei den weichen Kostentreibern handelt es sich um Elemente, die zu Verzögerungen bei der Entwicklung, Zeitverlusten und falsch spezifizierten Anforderungen führen können. Zum Beispiel eine Unterspezifizierung oder mangelnde Kommunikation.

Detailansicht von bunten Baugruppen

ortragender beim Webinar ist Hüseyin Anaç, Field Application Engineer der NCAB Group Germany GmbH. Er ist gelernter Elektroniker mit über 20 Jahren Berufserfahrung im Elektronikbereich. Er hat seine Felderfahrung als Techniker für Verpackungsmaschinen aufgebaut und diese später als Inbetriebnehmer für nasschemische Anlagen zur Herstellung von Photovoltaikzellen in den Bereichen Mechanik, Elektrik, Elektronik und Software vertieft. Seit 2013 ist Herr Anaç bei der NCAB Group tätig, seit 2019 als Field Application Engineer.

Zielgruppe:

  • HardwareentwicklerInnen
  • Leiterplatten-DesignerInnen
  • Produkt- und ProjektmanagerInnen

Termin & Ort:

  • Mittwoch, 10. Juli 2024
  • 15:00 bis 16:00 Uhr
  • Ginzinger Webinarraum

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